2024年版！封装测试相关上市公司都在这里了！（5月17日）

封装测试上市公司有：

宏微科技（688711）：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为9.94亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的5.51亿元，最高为2023年的15.05亿元。

回顾近3个交易日，宏微科技有1天上涨，期间整体上涨2.81%，最高价为23.02元，最低价为23.86元，总市值上涨了1.02亿元，上涨了2.81%。

晶方科技（603005）：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为11.44亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。

公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。

近3日晶方科技上涨0.22%，现报17.82元，2024年股价下跌-23.23%，总市值116.3亿元。

国芯科技（688262）：

从公司近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为4.51亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的4.07亿元，最高为2022年的4.97亿元。

近3日股价上涨1.35%，2024年股价下跌-46.48%。

康强电子（002119）：

从近三年营业总收入来看，康强电子近三年营业总收入均值为18.92亿元，过去三年营业总收入最低为2022年的17.03亿元，最高为2021年的21.95亿元。

公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。

回顾近3个交易日，康强电子期间整体上涨1.98%，最高价为10.23元，总市值上涨了7880.96万元。2024年股价下跌-26.25%。