封装测试上市公司有:
宏微科技(688711):
从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为9.94亿元,过去三年营业总收入最低为2021年的5.51亿元,最高为2023年的15.05亿元。
回顾近3个交易日,宏微科技有1天上涨,期间整体上涨2.81%,最高价为23.02元,最低价为23.86元,总市值上涨了1.02亿元,上涨了2.81%。
晶方科技(603005):
从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为11.44亿元,过去三年营业总收入最低为2023年的9.13亿元,最高为2021年的14.11亿元。
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统、发光电子器件等提供晶圆级芯片尺寸封装及测试服务。
近3日晶方科技上涨0.22%,现报17.82元,2024年股价下跌-23.23%,总市值116.3亿元。
国芯科技(688262):
从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为4.51亿元,过去三年营业总收入最低为2021年的4.07亿元,最高为2022年的4.97亿元。
近3日股价上涨1.35%,2024年股价下跌-46.48%。
康强电子(002119):
从近三年营业总收入来看,康强电子近三年营业总收入均值为18.92亿元,过去三年营业总收入最低为2022年的17.03亿元,最高为2021年的21.95亿元。
公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务,其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作;电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。
回顾近3个交易日,康强电子期间整体上涨1.98%,最高价为10.23元,总市值上涨了7880.96万元。2024年股价下跌-26.25%。