基板上市公司有:
(1)、华正新材:近5日股价上涨0.78%,2024年股价下跌-35.65%。
公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
华正新材2023年实现营业收入33.62亿元,同比增长2.31%;归属于上市公司股东的净利润-1.21亿元,同比增长-434.03%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1.3亿元,同比增长-970.29%。
(2)、方邦股份:近5个交易日股价下跌3.49%,最高价为30.55元,总市值下跌了7905.33万,当前市值为22.68亿元。
2022年实现营业收入3.13亿元,同比增长6.89%;归属于上市公司股东的净利润-6801.8万元,同比增长-305.55%。
(3)、和林微纳:在近5个交易日中,和林微纳有2天上涨,期间整体上涨0.14%。和5个交易日前相比,和林微纳的市值上涨了539.25万元,上涨了0.14%。
2023年和林微纳营收2.86亿,同比增长-0.93%,近三年复合增长为-12.13%;净利润-2093.91万,同比增长-154.92%。
(4)、天津普林:近5个交易日股价上涨1.25%,最高价为8.07元,总市值上涨了2458.5万,当前市值为19.69亿元。
公司具备柔性电路板和刚挠结合电路板的研发及生产能力,公司的主要产品有高精密度刚性印制板、高密度互连(HD)印制板、刚挠结合板及铝基板。
2022年营收5.81亿,同比增长-17.05%,近三年复合增长为12.62%;净利润1605.89万,同比增长-40.71%,近三年复合增长为57.17%。