半导体先进封装龙头股有:
方邦股份:半导体先进封装龙头股,近5个交易日股价下跌6.94%,最高价为30.79元,总市值下跌了1.56亿,当前市值为22.54亿元。
飞凯材料:半导体先进封装龙头股,回顾近5个交易日,飞凯材料有4天下跌。期间整体下跌4.5%,最高价为12.44元,最低价为12.01元,总成交量4784.61万手。
通富微电:半导体先进封装龙头股,近5个交易日,通富微电期间整体下跌4.43%,最高价为21.14元,最低价为20.46元,总市值下跌了13.2亿。
环旭电子:半导体先进封装龙头股,近5日股价下跌0.33%,2024年股价下跌-1.14%。
汇成股份:半导体先进封装龙头股,近5个交易日股价下跌0.73%,最高价为8.92元,总市值下跌了5009.12万,当前市值为68.37亿元。
气派科技:半导体先进封装龙头股,近5个交易日股价下跌4.92%,最高价为17.25元,总市值下跌了8252.36万,当前市值为16.77亿元。
沃格光电:半导体先进封装龙头股,近5日股价下跌4.25%,2024年股价下跌-30.92%。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
甬矽电子:半导体先进封装龙头股,近5日股价下跌3.19%,2024年股价下跌-28.7%。
半导体先进封装相关股票有:
太极实业:回顾近5个交易日,太极实业有2天上涨。期间整体上涨0.96%,最高价为6.39元,最低价为6.21元,总成交量1.45亿手。
上海新阳:近5个交易日股价下跌3.17%,最高价为33.85元,总市值下跌了3.17亿。
兴森科技:近5个交易日股价下跌3.43%,最高价为12.09元,总市值下跌了6.59亿。
光力科技:近5日股价下跌3.92%,2024年股价下跌-37.3%。
深科技:近5日深科技股价下跌1.27%,总市值下跌了2.65亿,当前市值为209.12亿元。2024年股价下跌-20.97%。
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