相关IC芯片概念股有:
1、麦格米特:资金流向数据方面,5月10日主力资金净流流入4240.46万元,超大单资金净流入1811.92万元,大单资金净流入2428.54万元,散户资金净流出4769.9万元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为50.62%、40.57%、48.63%、54.67%。
参股公司瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司,目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiCMOSFET和SBD工艺平台开发,预计9月份还将有一款碳化硅MOSFET器件通过工业级可靠性认证。
2、韦尔股份:5月10日消息,韦尔股份资金净流入3934.68万元,超大单资金净流出658.01万元,换手率0.66%,成交金额8.39亿元。
在资产负债率方面,从2019年到2022年,分别为54.48%、49.11%、49.18%、48.56%。
公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。
3、兆易创新:5月10日消息,兆易创新主力净流入2222.37万元,超大单净流入1786.6万元,散户净流出6196.42万元。
兆易创新在资产负债率方面,从2020年到2023年,分别为8.68%、12.55%、8.77%、7.63%。
4、康力电梯:5月10日消息,康力电梯5月10日主力净流入466.92万元,超大单净流出200.47万元,大单净流入667.39万元,散户净流出1217.78万元。
在资产负债率方面,从2020年到2023年,分别为51.92%、54.47%、52.08%、53.36%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。