半导体设备上市龙头企业有:
盛美上海:半导体设备龙头,资金流向数据方面,5月10日主力资金净流流出1373.1万元,超大单资金净流出1527.76万元,大单资金净流入154.67万元,散户资金净流入2088.61万元。
5月10日开盘消息,盛美上海今年来涨幅下跌-34.12%,最新报77.850元,成交额1.66亿元。
拟7.48亿元投建高端半导体设备研发项目。
长川科技:半导体设备龙头,资金流向数据方面,5月10日主力资金净流流出2266.33万元,超大单资金净流出1961.54万元,大单资金净流出304.79万元,散户资金净流入4561.8万元。
5月10日开盘消息,长川科技最新报价28.170元,3日内股价下跌2.95%,市盈率为402.43。
华亚智能:半导体设备龙头,5月10日消息,华亚智能5月10日主力净流出429.17万元,大单净流出429.17万元,散户净流入610.25万元。
5月10日开盘最新消息,华亚智能7日内股价上涨4.25%,截至下午三点收盘,该股跌2.74%报36.980元。
中科飞测:半导体设备龙头,5月10日消息,中科飞测主力资金净流出2261.07万元,超大单资金净流出1302.28万元,散户资金净流出328.77万元。
5月10日开盘最新消息,中科飞测昨收53.83元,截至收盘,该股跌4.9%报51.190元。
华海清科:半导体设备龙头,5月10日消息,华海清科5月10日主力资金净流出1637.69万元,超大单资金净流出66.97万元,大单资金净流出1570.72万元,散户资金净流出1094.02万元。
截止5月10日15点华海清科(688120)跌1.93%,报180.300元/股,3日内股价上涨3.01%,换手率1.25%,成交额2.54亿元。
连城数控:半导体设备龙头,5月10日该股主力资金净流出502.31万元,大单资金净流出502.31万元,中单资金净流出525.25万元,散户资金净流入64.48万元。
5月10日开盘最新消息,连城数控昨收29.93元,截至15点收盘,该股跌2.64%报29.140元。
至正股份:半导体设备龙头,5月10日消息,至正股份资金净流出329.58万元,超大单资金净流出210.08万元,换手率2.32%,成交金额4501.81万元。
5月10日消息,至正股份最新报价25.980元,3日内股价下跌4.5%;今年来涨幅下跌-77.06%,市盈率为-43.59。
晶盛机电:半导体设备龙头,5月10日消息,晶盛机电主力净流出8750.11万元,超大单净流出6602.72万元,散户净流入5945.23万元。
5月10日晶盛机电开盘消息,7日内股价上涨8.66%,今年来涨幅下跌-34.46%,最新报32.790元,跌3.13%,市值为429.4亿元。
半导体设备概念股其他的还有:
四川双马:5月10日开盘消息,四川双马最新报价14.750元,3日内股价上涨1.56%,市盈率为11.43。公司2021年半年报披露,公司股权投资基金管理公司目前在管基金规模近180亿元,主要利用市场化的股权投资管理运营模式,发现、投资、培育和赋能优质资产。基金管理公司管理的河南省和谐锦豫产业投资基金(有限合伙)的投资方向包括但不限于互联网、泛文化、先进制造、跨境电商物流等;义乌和谐锦弘股权投资合伙企业(有限合伙)的投资方向重点关注先进制造与新能源行业,包括LED太阳能、芯片设计制造、消费电子、智能装备、工业自动化、新能源汽车、无人驾驶、半导体设备等。
安泰科技:5月10日消息,安泰科技7日内股价上涨5.08%,最新报9.060元,市盈率为37.25。公司自主研发和生产的半导体离子注入高能离子源核心部件、LED半导体材料制备核心部件、制作芯片装备的难熔金属关键材料等高端半导体设备核心材料和部件都实现了国内率先开发、部分或全部替代进口的先例。
福晶科技:5月10日讯息,福晶科技3日内股价下跌1.89%,市值为110.77亿元,跌3.5%,最新报25.910元。公司聚焦于激光和光通讯领域,为固体激光器、光纤激光器和光模块厂商提供核心元器件产品,主营业务为晶体元器件、精密光学元件及激光器件等产品的研发、制造和销售。公司产品形态涵盖了晶体元器件、精密光学元件和激光器件三大类,其中晶体元器件产品包括非线性光学晶体、激光晶体、磁光晶体、双折射晶体、声光和电光晶体、闪烁晶体等多种功能晶体精密光学元件产品包括窗口片、反射镜、棱镜、偏振器、柱面镜、球面透镜、非球面透镜、波片、分光镜、衍射光栅及其他特色光学元件等激光器件产品主要包括磁光器件、声光器件、电光器件、驱动器、光纤传输系统、光开关、光学镜头等。公司产品主要用于固体激光器、光纤激光器的制造,是前述激光器系统的核心元器件,部分精密光学元件应用于光通讯、AR、激光雷达、半导体设备和科研等领域。
银宝山新:5月10日开盘消息,银宝山新(002786)跌3.6%,报10.170元,成交额2.17亿元。公司业务涉及半导体封装设备的精密部件与整机代工,服务对象是国际品牌。
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