2024年芯片产业链概念上市公司，名单请收好！（5月10日）

芯片产业链概念上市公司有：

杭钢股份：5月10日该股主力净流出442.85万元，超大单净流出357.78万元，大单净流出85.07万元，中单净流入1064.12万元，散户净流出621.27万元。

公司于2019年7月17日晚间公告，拟以无偿受让杭州钢铁集团有限公司出资份额的方式出资10亿元投资参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司，持股比例7.69%股权。富浙公司主要从事股权投资、实业投资、投资咨询等业务，未来投资领域为集成电路产业及相关领域。

回顾近7个交易日，杭钢股份有4天上涨。期间整体上涨0.4%，最高价为4.92元，最低价为5.3元，总成交量1.56亿手。

山高环能：5月10日消息，山高环能5月10日主力资金净流出374.81万元，超大单资金净流出310.94万元，大单资金净流出63.87万元，散户资金净流入416.01万元。

近7个交易日，山高环能上涨10.29%，最高价为3.9元，总市值上涨了2.19亿元，2024年来下跌-29.98%。

劲嘉股份：5月10日消息，劲嘉股份5月10日主力净流出187.9万元，超大单净流出347.26万元，大单净流入159.36万元，散户净流入11.17万元。

劲嘉股份近7个交易日，期间整体上涨6.48%，最高价为4.29元，最低价为4.73元，总成交量7769.41万手。2024年来下跌-15.98%。

至纯科技：资金流向数据方面，5月10日主力资金净流流出729.98万元，超大单资金净流入141.56万元，大单资金净流出871.54万元，散户资金净流入1410.04万元。

公司于2020年8月17日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超78,005,377股，募资不超18.6亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目、半导体晶圆再生二期项目、光电子材料及器件制造基地建设项目和补充流动资金或偿还债务。半导体晶圆再生二期项目总投资6亿元，计划在原晶圆再生一期项目的基础上，进一步扩充晶圆再生项目产能。（已核准）公司于2021年8月24日晚公告，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。集成电路大宗气体供应站及配套项目总投资3.89亿元，项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

至纯科技近7个交易日，期间整体上涨6.02%，最高价为24.13元，最低价为26.06元，总成交量4721.3万手。2024年来上涨0.23%。

久日新材：5月10日消息，久日新材主力净流出9.05万元，散户净流入195.14万元。

公司于2020年8月24日晚公告，拟以0元对价收购大晶新材100%股权，收购完成后，公司将通过股东借款或增资等方式为投资标的注入资金5300万元。大晶新材正在投资建设千吨级光刻胶及配套试剂项目和年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目。

在近7个交易日中，久日新材有5天上涨，期间整体上涨12.14%，最高价为21.52元，最低价为17.56元。和7个交易日前相比，久日新材的市值上涨了2.18亿元。