封装概念股龙头名单
封装概念股票有哪些?
深科技000021:合肥沛顿存储科技有限公司一期项目圆满封顶。按照建设规划,合肥沛顿存储项目将于今年9月底完成全部建设任务,10月初进驻生产设备,力争于今年年底实现投产并形成有效产能。项目达产后,预计可实现年封测DRAM颗粒5.76亿颗,年封装NANDFLASH3840万颗,年产内存模组3000万条的生产能力,预计可实现年营收28亿元左右。
德赛电池000049:公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
厦门信达000701:公司光电业务聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,涵盖显示屏用直插LED管、显示屏用贴片LED管、大功率和小功率白光LED等封装产品及LED道路照明灯具、LED室内照明灯具等应用产品,广泛应用于平板显示、白光通用、特种照明及室内外照明等领域。通过深耕产业链中下游封装及应用领域十余载,公司已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的业务格局,显示屏封装产能及出货量位居行业前列,市场份额持续提升。公司于2020年10月13日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟以4.84元/股向控股股东国贸控股发行不超1.26亿股,募资不超6.08亿元用于补充流动资金。
长电科技600584:龙头,长电科技在流动比率方面,从2020年到2023年,分别为0.68%、1.18%、1.28%、1.82%。公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
长电科技(600584)连续三日融资净买入累计125813820元,融资余额1590630094元,融券余额6438813.48元。5月10日15点长电科技股价报26.230元,跌1.65%,总市值为469.36亿元。
晶方科技603005:龙头,公司在流动比率方面,从2020年到2023年,分别为10.23%、7.36%、5.9%、5.69%。
晶方科技(603005)连续三日融资净买入累计109694189元,融资余额814736685元,融券余额10121292.08元。5月10日收盘晶方科技股价报17.950元,涨1.18%,总市值为117.14亿元。
通富微电002156:龙头,通富微电在流动比率方面,从2020年到2023年,分别为1.23%、0.89%、0.96%、0.94%。
5月10日,通富微电(002156)15点收盘跌3.89%,报20.030元,5日内股价下跌4.74%,成交额13.04亿元,换手率4.25%。
华天科技002185:龙头,在流动比率方面,华天科技从2020年到2023年,分别为1.22%、1.4%、1.21%、1.16%。
5月10日讯息,华天科技3日内股价上涨1.7%,市值为263.41亿元,跌0.6%,最新报8.220元。
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