2024年封装测试板块股票，有哪些值得关注的公司（5月10日）

封装测试板块股票有哪些?

1、晶方科技：5月10日消息，晶方科技主力资金净流入7800.4万元，超大单资金净流入6797.2万元，散户资金净流出9682.34万元。

公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

2023年，晶方科技公司净利润1.5亿，近五年复合增长为8.5%；毛利率38.15%，每股收益0.23元。

2、燕东微：5月10日消息，燕东微5月10日主力净流出269.74万元，超大单净流出78万元，大单净流出191.74万元，散户净流入230.2万元。

2022年11月30日招股书显示燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。

公司2022年实现净利润4.62亿元，同比上年增长率为-16.05%。

3、甬矽电子：5月10日资金净流入692.27万元，超大单净流出245.78万元，换手率2.27%，成交金额1.36亿元。

甬矽电子公司2023年实现净利润-9338.79万，同比上年增长率为-167.48%。

4、环旭电子：5月10日消息，环旭电子资金净流出1365.05万元，超大单净流出233.96万元，换手率0.34%，成交金额1.13亿元。

2023年净利润19.48亿，同比上年增长率为-36.34%。

5、华天科技：5月10日消息，华天科技5月10日主力资金净流入1519.28万元，超大单资金净流入441.15万元，大单资金净流入1078.13万元，散户资金净流出4597.01万元。

大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术；北上资金持有超5766万股，283家基金持有超3.11亿股。

华天科技公司2023年实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近三年复合增长为-60.02%；毛利率8.91%。

6、深科技：5月10日消息，深科技主力资金净流出2069.08万元，超大单资金净流入43.6万元，散户资金净流入3791.52万元。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

深科技公司2023年实现净利润6.45亿，同比增长-2.19%，近五年复合增长为16.3%；每股收益0.41元。

7、鼎龙股份：5月10日消息，鼎龙股份5月10日主力净流出623.43万元，超大单净流出550.2万元，大单净流出73.23万元，散户净流出183.53万元。

公司2023年实现净利润2.22亿，同比增长-43.08%，近五年复合增长为59.75%；每股收益0.24元。