集成电路封测概念上市公司有:
晶方科技603005:5月10日主力资金净流入7800.4万元,超大单资金净流入6797.2万元,换手率6.48%,成交金额7.73亿元。
甬矽电子688362:5月10日消息,甬矽电子资金净流入692.27万元,超大单净流出245.78万元,换手率2.27%,成交金额1.36亿元。
华天科技002185:5月10日资金净流入1519.28万元,超大单净流入441.15万元,换手率1.84%,成交金额4.94亿元。
公司为专业集成电路封测企业,封装的集成电路产品可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
颀中科技688352:5月10日消息,颀中科技主力资金净流出138.07万元,超大单资金净流出42.73万元,散户资金净流入213.49万元。
2023年3月29日招股书显示公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。
长电科技600584:5月10日消息,长电科技5月10日主力净流出1.46亿元,超大单净流出392.96万元,大单净流出1.42亿元,散户净流入1.33亿元。
集成电路封测三大龙头企业之一。
太极实业600667:5月10日该股主力净流出1967.8万元,超大单净流出678.36万元,大单净流出1289.44万元,中单净流入682万元,散户净流入1285.8万元。