2024年TSV上市公司，附：相关概念股名单（5月10日）

据南方财富网数据显示，相关TSV上市公司：

1、晶方科技（603005）：5月10日消息，晶方科技资金净流入7800.4万元，超大单资金净流入6797.2万元，换手率6.48%，成交金额7.73亿元。

公司2023年净利润1.5亿，同比增长-34.3%。

掌握TSV，等HBM集成技术。

2、华天科技（002185）：5月10日消息，资金净流入1519.28万元，超大单资金净流入441.15万元，成交金额4.94亿元。

2023年华天科技净利润2.26亿，同比增长-69.98%。

公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

3、大港股份（002077）：5月10日消息，大港股份主力净流出808.18万元，超大单净流出548.63万元，散户净流入800.26万元。

2022年报显示，大港股份实现净利润4891.25万元，同比增长-64.07%。

控股孙公司拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目。