2024年封装上市公司有:
凯龙高科:5月9日收盘短讯,凯龙高科股价收盘涨3.24%,报价12.060元,市值达到13.9亿。
公司是一家专注于内燃机尾气污染治理、减少有害气体排放的环保装备供应商,是我国内燃机尾气污染治理行业产业链最完整的企业之一,主要从事内燃机尾气污染治理装备的研发、生产和销售,主导产品包括柴油机选择性催化还原系统(SCR系统)、柴油机颗粒捕集系统(DOC+DPF、DPF)、气体机尾气后处理系统,在柴油机SCR系统集成、催化消声器、尿素泵、尿素喷射控制器(DCU)、尿素喷嘴、尿素罐、催化剂及载体等系列产品上都已形成较强的研发设计和生产能力。公司与国内知名的内燃机主机厂和商用车整车厂建立了稳定的长期合作关系,核心客户有上汽红岩、潍柴净化、上柴股份、玉柴机器、福田汽车、东风朝柴、南京依维柯等,并陆续与三一动力、道依茨大柴、云内动力、江西五十铃、全柴动力等国内主要的主机厂和整车厂开展业务合作。2018年,在我国整个商用车SCR(DOC+SCR)系统封装和催化剂市场,公司柴油机SCR系统(含封装、催化剂)市场占有率10.32%,位列第三,在本土企业排名第一。
利扬芯片:5月9日利扬芯片(688135)公布,截至收盘,利扬芯片股价报16.790元,涨2.37%,市值为33.6亿元,近5日内股价上涨2.26%,成交金额2673.61万元。
公司分别在广东东莞和上海嘉定建立了两大生产基地,既能毗邻终端客户提供服务,又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。
华天科技:5月9日收盘短讯,华天科技股价15时涨2.35%,报价8.270元,市值达到265.01亿。
"018年7月6日晚公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
文一科技:5月9日收盘消息,文一科技最新报价19.740元,涨2.34%,3日内股价上涨2.63%;今年来涨幅下跌-29.64%,市盈率为-38.71。
铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。