相关先进封装概念上市公司有:
沃格光电603773:
公司TGV产品主要应用于Mini/Micro直显和半导体封装基板,其中玻璃基半导体封装基板方面,玻璃基的高平整度、低热膨胀系数、更低的介电损耗、更优的耐热性以及散热性能、更高的线路扇出精密度,对于半导体封装尤其是先进封装领域所要求的降功耗、更高的信号传送速度和功率效率、更强的芯片稳定性尤为重要,可应用于存储、算力、光模块封装等产品。
大港股份002077:
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
闻泰科技600745:
安世半导体计划18亿元投资先进封装项目。
壹石通688733:
公司为封装用球铝核心供应商。在芯片封装材料领域,公司主要产品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝,可作为EMC(环氧塑封料)和GMC(颗粒状环氧塑封料)的功能填充材料。
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