相关晶片上市公司有:
(1)、国风新材:公司2024年第一季度季报显示,国风新材实现总营收4.95亿,同比增长-5.19%;实现毛利润1645.89万,毛利率3.32%。
公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等,继电容膜项目、预涂膜项目顺利投产后,公司继续积极谋划电子信息用的高端功能膜材料项目,推动公司的产业转型升级。
回顾近7个交易日,国风新材有4天上涨。期间整体上涨10.28%,最高价为3.53元,最低价为4元,总成交量6444.4万手。
(2)、天富能源:天富能源公司2024年第一季度实现总营收22.81亿,同比增长4.26%;毛利润4.29亿,毛利率18.82%。
20年12月,拟出资20000万元参股天科合达3.7068%的股份,天科合达从事第三代半导体碳化硅晶片的研发。
近7个交易日,天富能源上涨7.89%,最高价为5.33元,总市值上涨了6.34亿元,上涨了7.89%。
(3)、云南锗业:公司2023年第四季度季报显示,2023年第四季度实现总营收2.01亿,同比增长61.96%;实现毛利润4835.41万,毛利率24.06%。
公司子公司生产的磷化铟晶片可用于生产光通信用激光器和探测器,光通信用激光器和探测器可用于生产激光雷达。
近7个交易日,云南锗业上涨1.84%,最高价为10.07元,总市值上涨了1.24亿元,2024年来下跌-19.59%。
(4)、晶盛机电:公司2024年第一季度季报显示,晶盛机电实现总营收45.1亿,同比增长25.28%;实现毛利润19.62亿,毛利率43.52%。
拟定增募资不超57亿元,用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
近7日股价上涨9.09%,2024年股价下跌-28.92%。
(5)、惠伦晶体:惠伦晶体2024年第一季度季报显示,公司实现总营收1.32亿,同比增长124.08%;毛利润2328.8万,毛利率17.6%。
公司通过光刻技术加工晶圆用于生产小型化、高基频晶片,该晶片主要为自用以进一步封装生产小型化、高基频晶振。
回顾近7个交易日,惠伦晶体有4天上涨。期间整体上涨10.2%,最高价为7.51元,最低价为8.78元,总成交量5816.16万手。