以下是部分TSV板块股票:
晶方科技:2022年7月27日回复称Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究该技术路径的走向。
从近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为69.59%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
近3日晶方科技股价上涨5.08%,总市值上涨了13.44亿元,当前市值为116.95亿元。2024年股价下跌-22.54%。
华天科技:TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
从近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元,最高为2021年的11.01亿元。
华天科技(002185)3日内股价3天上涨,上涨4.61%,最新报8.25元,2024年来下跌-3.27%。