芯片封装材料上市公司龙头股有哪些?
光华科技(002741):龙头股
光华科技(002741)3日内股价2天上涨,上涨6.27%,最新报11.01元,2024年来下跌-35.06%。
光华科技2022年公司营业总收入33.02亿,净利润为1.07亿元。
联瑞新材(688300):龙头股
回顾近3个交易日,联瑞新材期间整体上涨5.7%,最高价为43.97元,总市值上涨了5.07亿元。2024年股价下跌-10.59%。
联瑞新材2023年公司营业总收入7.12亿,净利润为1.5亿元。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
飞凯材料(300398):龙头股
回顾近3个交易日,飞凯材料期间整体上涨7.89%,最高价为10.77元,总市值上涨了4.97亿元。2024年股价下跌-32.21%。
飞凯材料2022年公司营业总收入29.07亿,净利润为4.33亿元。
华海诚科(688535):龙头股
在近3个交易日中,华海诚科有2天上涨,期间整体上涨7.54%,最高价为75.12元,最低价为65.16元。和3个交易日前相比,华海诚科的市值上涨了4.47亿元。
华海诚科2023年公司营业总收入2.83亿,净利润为2739.67万元。
壹石通(688733):龙头股
壹石通在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨4.49%,最高价为20.13元,最低价为18.62元。2024年股价下跌-47.53%。
2023年壹石通公司营业总收入4.65亿,净利润为-849.72万元。
芯片封装材料概念股有哪些?
中京电子(002579):中京电子近3日股价有1天上涨,上涨3.68%,2024年股价下跌-19.48%,市值为44.97亿元。
博威合金(601137):博威合金近3日股价有2天上涨,上涨0.27%,2024年股价上涨15.41%,市值为143.55亿元。
立中集团(300428):立中集团近3日股价有2天上涨,上涨0.51%,2024年股价下跌-7.05%,市值为123.51亿元。
华软科技(002453):华软科技在近3个交易日中有1天上涨,期间整体上涨8.4%,最高价为5.92元,最低价为5.27元。2024年股价下跌-93.83%。
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