TSV行业概念股票有:大港股份、晶方科技、华天科技。
晶方科技:4月30日消息,晶方科技今年来涨幅下跌-24%,最新报17.710元,涨0.85%,成交额2.88亿元。4月30日消息,资金净流出1203.48万元,超大单净流出1030.78万元,成交金额2.88亿元。
晶圆级TSV是Chiplet技术路径的一个重要部分,晶方科技也在研究Chiplet技术路径的走向。
2023年第三季度,晶方科技公司净利润3406.04万,同比上年增长率为14.22%。
大港股份:4月30日讯息,市值为74.11亿元,跌1.69%,最新报12.770元。4月30日消息,大港股份资金净流出1703.85万元,超大单资金净流出1121.59万元,换手率1.75%,成交金额1.3亿元。
公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
2023年第三季度,大港股份公司净利润1738.57万,同比上年增长率为1223.52%。
华天科技:根据数据显示,华天科技股票在4月30日15点收盘涨0.49%,报价为8.190元。当日成交额达到2.77亿元,换手率1.05%,总市值为262.45亿元。4月30日消息,华天科技资金净流出613.97万元,超大单净流入836.48万元,换手率1.05%,成交金额2.77亿元。
子公司昆山华天主要从事超大规模集成电路封装,并生产手机、笔记本电脑及车载影像系统等使用的微型摄像头模组和MEMS传感器(光电子器件)。已建成每月2000片左右影像传感器封装产能,实现了最先进TSV技术CSP封装方式产业化。
2023年第四季度季报显示,公司实现净利润1.43亿,同比上年增长率为189.17%。
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