干货分享！A股：芯片封装材料概念龙头股票名单（2024/4/30）

南方财富网为您整理的2024年芯片封装材料概念龙头股票，供大家参考。

壹石通688733：

芯片封装材料龙头，4月30日消息，壹石通今年来涨幅下跌-47.53%，最新报19.840元，跌2.27%，成交额5118.5万元。

公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料，主要作为满足高端性能需求的电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景，下游主要是大数据存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。公司年产200吨高端芯片封装用Low-α射线球形氧化铝项目将在2023年第四季度进入产线调试阶段。

飞凯材料300398：

芯片封装材料龙头，4月30日，飞凯材料开盘报12.08元，截至下午3点收盘，报11.920元，成交额1.33亿元，换手率2.13%，市值为63.02亿元。

联瑞新材688300：

芯片封装材料龙头，4月30日消息，联瑞新材截至下午3点收盘，该股报47.880元，跌0.62%，3日内股价上涨5.7%，总市值为88.93亿元。

光华科技002741：

芯片封装材料龙头，4月30日开盘消息，光华科技最新报价11.010元，3日内股价上涨6.27%，市盈率为-10.19。

华海诚科688535：

芯片封装材料龙头，4月30日开盘最新消息，华海诚科昨收73.5元，截至下午三点收盘，该股跌0.07%报73.450元。

中京电子：截止4月30日下午三点收盘，中京电子(002579)跌0.54%，股价为7.340元，盘中股价最高触及7.45元，最低达7.2元，总市值44.97亿元。

博威合金：博威合金（601137）10日内股价上涨6.54%，最新报18.360元/股，跌6.56%，今年来涨幅上涨15.41%。

立中集团：立中集团（300428）跌1.89%，报19.730元，成交额2.07亿元，换手率1.97%，振幅跌1.89%。

华软科技：华软科技最新报价5.830元，7日内股价上涨9.61%；今年来涨幅下跌-93.83%，市盈率为-27.76。

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