2024年封装上市公司龙头股有:
1、晶方科技:龙头,2022年报显示,晶方科技净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近四年复合增长为28.13%;毛利率44.15%。
公司主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
近3日晶方科技上涨6.72%,现报17.71元,2024年股价下跌-24%,总市值115.58亿元。
2、华天科技:龙头,2023年,公司实现净利润2.26亿,同比增长-69.98%,近五年复合增长为-5.75%;毛利率8.91%。
回顾近3个交易日,华天科技有3天上涨,期间整体上涨7.08%,最高价为7.42元,最低价为8.28元,总市值上涨了18.59亿元,上涨了7.08%。
3、通富微电:龙头,2023年报显示,通富微电净利润1.69亿,同比增长-66.24%,近四年复合增长为-20.59%;毛利率11.67%。
近3日通富微电上涨4.62%,现报20.98元,2024年股价下跌-10.2%,总市值318.23亿元。
4、长电科技:龙头,2022年,公司实现净利润32.31亿,同比增长9.2%,近三年复合增长为57.39%;每股收益1.82元。
回顾近3个交易日,长电科技期间整体上涨5.67%,最高价为23.29元,总市值上涨了26.12亿元。2024年股价下跌-15.87%。
深科技:4月30日开盘消息,深科技最新报13.860元,跌1.77%。成交量3353.66万手,总市值为216.3亿元。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
德赛电池:4月30日德赛电池消息,7日内股价下跌2.47%,该股最新报21.890元跌1.62%,成交总金额8415.61万元,市值为84.2亿元。公司储能业务主要为储能锂电池产品的封装业务。
方大集团:4月30日消息,方大集团5日内股价上涨4.23%,总市值为43.17亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
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