2024年封装股票概念，受益上市公司梳理！（4月30日）

封装股票有：

芯朋微：4月30日消息，芯朋微截至15时，该股涨1.05%，报33.820元；5日内股价上涨12.33%，市值为44.41亿元。

公司在每股收益方面，从2020年到2023年，分别为1.04元、1.78元、0.79元、0.5元。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

晶方科技：4月30日消息，晶方科技3日内股价上涨6.72%，最新报17.710元，涨0.85%，成交额2.88亿元。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.33元、1.19元、0.88元、0.35元。

公司以CSP封装为基础，不断向光学器件制造、模块集成、测试业务的延伸，增强与客户的合作粘度。Anteryon的光学设计与混合光学镜头业务稳步增长，同时公司积极推进完成晶圆级微型光学器件制造技术的整体移植49，在苏州工业园区建成小量产线，顺利通过生产体系审核、汽车体系客户稽核，已处于小批量生产阶段138，并在汽车用光学器件开始商业化应用。

光莆股份：4月30日，光莆股份（300632）5日内股价上涨10.36%，今年来涨幅下跌-25.7%，涨0.8%，最新报10.040元/股。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为0.96元、0.53元、0.26元、0.17元。

富士康2017年度是公司封装产品和FPC产品的前五大客户。