2024年半导体封装受益股名单，附股收藏！（4月30日）

半导体封装受益股有：

快克智能（603203）：4月30日该股主力净流入76.34万元，超大单净流出106.3万元，大单净流入182.64万元，中单净流出478.25万元，散户净流入401.91万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为2.1亿元，过去五年净利润最低为2018年的1.57亿元，最高为2022年的2.73亿元。

公司的用于第三代半导体高功率器件封装的纳米银烧结设备及用于高可靠大功率芯片封装的真空共晶焊设备，目前正在开发中；公司的激光打标设备在半导体封装领域已开始有少量订单。

芯朋微（688508）：4月30日消息，芯朋微4月30日主力净流入286.54万元，超大单净流出44.2万元，大单净流入330.73万元，散户净流入340.27万元。

芯朋微从近五年净利润来看，近五年净利润均值为1.03亿元，过去五年净利润最低为2023年的5947.8万元，最高为2021年的2.01亿元。

公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。

晶方科技（603005）：4月30日消息，晶方科技主力净流出1203.48万元，超大单净流出1030.78万元，散户净流入1813.46万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为2.73亿元，过去五年净利润最低为2018年的7112.48万元，最高为2021年的5.76亿元。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。