花一分钟看看这5只芯片封装材料概念龙头股！（干货）（2024/4/30）

芯片封装材料概念股龙头股票一览

联瑞新材688300：

龙头，2023年公司营业总收入7.12亿，净利润为1.5亿元。

公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

在近7个交易日中，联瑞新材有4天上涨，期间整体上涨11.7%，最高价为48.9元，最低价为40.45元。和7个交易日前相比，联瑞新材的市值上涨了10.4亿元。

飞凯材料300398：

龙头，2022年飞凯材料公司营业总收入29.07亿，净利润为4.33亿元。

近7个交易日，飞凯材料上涨11.24%，最高价为10.44元，总市值上涨了7.08亿元，上涨了11.24%。

华海诚科688535：

龙头，华海诚科2023年公司营业总收入2.83亿，净利润为2739.67万元。

近7个交易日，华海诚科上涨10.01%，最高价为63.5元，总市值上涨了5.93亿元，上涨了10.01%。

光华科技002741：

龙头，2022年光华科技公司营业总收入33.02亿，净利润为1.07亿元。

近7日股价上涨6.18%，2024年股价下跌-35.06%。

壹石通688733：

龙头，2023年壹石通公司营业总收入4.65亿，净利润为-849.72万元。

壹石通近7个交易日，期间整体上涨7.96%，最高价为17.73元，最低价为20.13元，总成交量1571.61万手。2024年来下跌-47.53%。

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