南方财富网为您整理的2024年半导体封装龙头股:
晶方科技603005:4月30日消息,晶方科技5日内股价上涨9.43%,该股最新报17.710元涨0.85%,成交2.88亿元,换手率2.49%。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技600584:4月30日消息,长电科技开盘报价26.25元,收盘于25.770元,跌1.64%。当日最高价26.27元,市盈率31.43。
通富微电002156:4月30日通富微电开盘报价21.13元,收盘于20.980元,跌1.13%。当日最高价为21.24元,最低达20.67元,成交量5546.81万手,总市值为318.23亿元。
华天科技002185:4月30日消息,华天科技开盘报价8.16元,收盘于8.190元。3日内股价上涨7.08%,总市值为262.45亿元。
康强电子002119:4月30日消息,康强电子7日内股价上涨2.48%,截至收盘,该股报11.280元,跌1.48%,总市值为42.33亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:4月30日收盘消息,太极实业开盘报价6.45元,收盘于6.300元。7日内股价下跌0.79%,总市值为132.69亿元。
上海新阳:4月30日收盘消息,上海新阳5日内股价上涨8.31%,今年来涨幅下跌-5.23%,最新报33.470元,跌0.71%,市盈率为62.11。
兴森科技:4月30日,兴森科技(002436)开盘报12.1元,截至下午三点收盘,该股跌1.74%,报11.880元,3日内股价上涨3.62%,总市值为200.72亿元。
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