FOWLP概念股有:
长电科技:长电科技2022年公司营业总收入337.62亿,同比增长10.69%,近五年复合增长为9.07%;净利润为28.3亿。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)等。
近7个交易日,长电科技下跌1.67%,最高价为24.82元,总市值下跌了7.51亿元,2024年来下跌-18.63%。
科翔股份:2022年公司营业总收入26.37亿,同比增长17.05%,近五年复合增长为21.82%;净利润为423.13万,近五年复合增长为-0.61%。
科翔股份近7个交易日,期间整体上涨1.5%,最高价为5.79元,最低价为6.77元,总成交量8878.34万手。2024年来下跌-51.05%。
赛微电子:赛微电子2023年公司营业总收入13亿,同比增长65.39%,近五年复合增长为15.99%;净利润为815.35万,近五年复合增长为-2.67%。
赛微电子近7个交易日,期间整体下跌2.06%,最高价为17.58元,最低价为18.76元,总成交量1.12亿手。2024年来下跌-33.78%。
文一科技:2022年公司营业总收入4.44亿,同比增长0.12%,近五年复合增长为9.64%;净利润为1836.21万,近五年复合增长为51.06%。
公司在互动平台表示,公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备,可以用于第三代半导体材料封装,传统封装采用引线框架作为载体进行封装,该设备基于12寸晶圆,可直接进行塑封,适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
近7个交易日,文一科技上涨8.8%,最高价为15.55元,总市值上涨了2.61亿元,2024年来下跌-36.41%。