先进封装上市公司概念股，看看有你关注的吗？（2024/4/30）

相关先进封装上市公司有：

（1）、强力新材：2023年第三季度显示，强力新材公司总营收2.09亿元，同比增长28.89%，净利率-2.31%，毛利率25.78%。

先进封装PSPI，SHJW认证中；与杜邦合作电镀液，可材料用于HBM。

在近30个交易日中，强力新材有15天下跌，期间整体下跌3.59%，最高价为13.6元，最低价为9.9元。和30个交易日前相比，强力新材的市值下跌了1.8亿元，下跌了3.59%。

（2）、华正新材：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长17.49%至9.16亿元，毛利率10.96%，净利率-1.99%。

公司2022年公告，拟与深圳先进电子材料国际创新研究院（“电子材料院”）共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

近30日华正新材股价上涨3.81%，最高价为28.79元，2024年股价下跌-50.22%。

（3）、同兴达：公司2023年第三季度营收同比增长14.47%至23.75亿元，毛利率7.71%，净利率0.31%。

公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

近30日同兴达股价下跌1.02%，最高价为16.15元，2024年股价下跌-29.94%。

（4）、华天科技：2023年第四季度季报显示，公司总营收32.3亿元，同比增长16.21%，净利率5.62%，毛利率9.88%。

集成电路封装领域小龙头；公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货；公司Bumping、wLP等先进封装产能规模进一步提高，具备接受批量订单的条件和能力，通过了华为等终端主流公司的审核，部分产品已开始供货。

近30日股价下跌0.76%，2024年股价下跌-8.26%。

（5）、国星光电：国星光电2023年第四季度季报显示，公司总营收8.9亿元，同比增长-4.26%，净利率0.51%，毛利率9.35%。

公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

回顾近30个交易日，国星光电股价下跌1.16%，最高价为8.15元，当前市值为44.96亿元。