封装设计相关概念股有哪些?
封装设计行业概念股票有:康力电梯、长电科技、铭普光磁。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。2023年第三季度显示,长电科技公司实现营业收入82.57亿元,净利润3.68亿元,每股收益0.26元,市盈率29.65。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。2023年第四季度季报显示,公司营业总收入15.3亿元,净利润1257.7万元,每股收益0.02元,市盈率14.82。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。2023年第三季度,铭普光磁公司营收约4.38亿元,同比增长-28.35%;净利润约-4733.86万元,同比增长-416.24%;基本每股收益-0.22元。
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