2024年封装设备股票概念，受益上市公司梳理！（4月26日）

封装设备股票有：

文一科技：4月26日15点收盘，文一科技(600520)今年来下跌-36.41%，最新股价报18.760元，当日最高价为18.76元，最低达16.85元，换手率10.79%，成交额3.11亿元。

在每股收益方面，公司从2019年到2022年，分别为-0.46元、0.05元、0.06元、0.17元。

富仕公司晶圆封装设备正在研发中。

耐科装备：耐科装备4月26日收报25.590元，涨5.53，换手率4.85%。

在每股收益方面，耐科装备从2020年到2023年，分别为0.69元、0.86元、0.91元、0.64元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

劲拓股份：4月26日消息，劲拓股份3日内股价上涨4.6%，最新报10.660元，涨2.6%，成交额4589.76万元。

在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为0.1元、0.52元、0.33元、0.37元。

公司在18年半年报中披露，正在研发柔性屏OLED模组封装设备。

深科技：4月26日消息，深科技开盘报价13.42元，收盘于13.820元，涨2.52%。今年来涨幅下跌-17.29%，市盈率33.45。

深科技在每股收益方面，从2020年到2023年，分别为0.58元、0.51元、0.42元、0.41元。

精测电子：北京时间4月26日，精测电子开盘报价60.51元，收盘于61.360元，相比上一个交易日的收盘涨2.2%报60.04元。当日最高价61.6元，最低达59.73元，成交量382.57万手，总市值170.67亿元。

公司在每股收益方面，从2019年到2022年，分别为1.1元、0.99元、0.72元、0.99元。