晶圆测试上市公司概念股2024年，这些个股值得关注！（4月24日）

相关晶圆测试上市公司有：

（1）、利扬芯片：2023年第三季度，利扬芯片公司实现总营收1.31亿，同比增长18.85%；毛利润3735.7万，毛利率28.41%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

近7日股价下跌9.16%，2024年股价下跌-44.96%。

（2）、同兴达：同兴达2023年第三季度公司实现总营收23.75亿，同比增长14.47%；实现毛利润1.83亿，毛利率7.71%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

同兴达近7个交易日，期间整体下跌8.58%，最高价为13.91元，最低价为14.32元，总成交量6672.26万手。2024年来下跌-37.28%。

（3）、气派科技：公司2023年第三季度季报显示，2023年第三季度实现总营收1.58亿，同比增长31.36%；实现毛利润-1913.12万，毛利率-12.09%。

公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备及其配套测试程序等。

近7日气派科技股价下跌9.27%，2024年股价下跌-91.36%，最高价为16.41元，市值为15.86亿元。

（4）、苏奥传感：苏奥传感公司2023年第四季度实现总营收3.76亿，同比增长38.38%；毛利润9473.14万，毛利率25.16%。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

回顾近7个交易日，苏奥传感有5天下跌。期间整体下跌7.03%，最高价为5.33元，最低价为5.67元，总成交量1.11亿手。

（5）、华润微：2023年第三季度季报显示，公司实现总营收25亿，同比增长0.57%；毛利润7.92亿，毛利率31.66%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。

近7日华润微股价下跌7.23%，2024年股价下跌-21.47%，最高价为40.16元，市值为490.63亿元。