环氧塑封料行业上市公司现状如何（2023年全年）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股7家环氧塑封料相关上市公司已发布2023年全年财报。2023年全年大家都过得怎么样？一起来看看吧。

环氧塑封料主要上市公司

东材科技(601208)：2023年第三季度，东材科技营收同比增长14.21%至9.97亿元；净利润为8553.87万，同比增长5.26%，毛利润为1.74亿，毛利率17.47%。

东材科技（601208）跌1.4%，报7.730元，成交额1.25亿元，换手率1.8%，振幅跌1.65%。

凯华材料(831526)：

4月23日消息，凯华材料截至14时28分，该股跌5.49%，报18.360元；5日内股价上涨2.4%，市值为15.18亿元。

2023年5月5日投资者关系活动表显示，公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等，广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一，下游应用领域广泛，涵盖多种器件类型和封装工艺形式。

华海诚科(688535)：2023年第三季度，公司营业总收入同比增长28.34%至7800.27万元；净利润为1148.71万，同比增长31.79%，毛利润为2197.54万，毛利率28.17%。

4月22日华海诚科开盘消息，7日内股价下跌5.48%，今年来涨幅下跌-47.34%，最新报62.970元，跌1.4%，市值为50.81亿元。

公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。公司将环氧塑封料分为基础类、高性能类、先进封装类以及其他应用类。其中，基础类产品主要应用于TO、DIP等传统封装形式，被广泛应用于消费电子、家用电器等领域；高性能类产品主要应用于SOD、SOT、SOP等封装形式，通常具有超低应力高粘结力、高电性能或高可靠性等性能特征，终端应用主要包括消费电子、汽车电子、新能源等领域。公司电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系，2021年度公司是长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯以及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，且上述多家厂商均于近期纷纷宣布扩产计划。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。