据南方财富网数据显示,相关高带宽内存股票有:
(1)、德邦科技:德邦科技2022年总营收9.29亿,同比增长58.9%;净利润1.23亿,同比增长62.09%;销售毛利率30.29%。
2023年8月7日回复称,HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠,每一层dram之间通过bump焊接到一起,bump非常脆弱,需要用underfill填充保护,起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证,整体上仍处于前期验证导入阶段。
回顾近30个交易日,德邦科技股价下跌25.02%,总市值下跌了6969.76万,当前市值为44.92亿元。2024年股价下跌-68.97%。
(2)、雅克科技:2022年公司总营收42.59亿,同比增长12.61%;净利润5.24亿,同比增长56.61%;销售毛利率31.21%。
2023年8月3日回复称,公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。
雅克科技在近30日股价上涨8.94%,最高价为59.35元,最低价为52.29元。当前市值为277.94亿元,2024年股价上涨4.57%。
(3)、联瑞新材:公司2022年实现营收6.62亿元,净利润1.88亿元,毛利率39.2%。
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
回顾近30个交易日,联瑞新材下跌10.6%,最高价为51.28元,总成交量1.04亿手。