热点题材|半导体封装股票龙头股共五只，你应该知道！（2024/4/23）

半导体封装概念股龙头一览

通富微电002156：

半导体封装龙头，2023年第三季度显示，通富微电公司实现营收约59.99亿元，同比增长4.29%；净利润约1.02亿元，同比增长11.39%；基本每股收益0.08元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

晶方科技603005：

半导体封装龙头，晶方科技2023年第三季度显示，公司实现营收约2亿元，同比增长-21.65%；净利润约2605.4万元，同比增长14.22%；基本每股收益0.05元。

长电科技600584：

半导体封装龙头，2023年第三季度显示，长电科技公司实现营收约82.57亿元，同比增长-10.1%；净利润约3.68亿元，同比增长-47.4%；基本每股收益0.26元。

华天科技002185：

半导体封装龙头，华天科技2023年第四季度季报显示，公司营业总收入32.3亿元，同比增长16.21%；净利润-1960.89万元，同比增长189.17%；基本每股收益0.04元。

康强电子002119：

半导体封装龙头，2023年第三季度季报显示，公司实现营收约4.63亿元，同比增长23.61%；净利润约953.56万元，同比增长-26.18%；基本每股收益0.04元。

半导体封装上市企业有哪些？

歌尔股份002241：

该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。

新朋股份002328：

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技002436：

2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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