相关晶圆测试概念股:
韦尔股份:2018年12月,公司拟33.88元/股非公开发行3.99亿股购买北京豪威85.53%股权(作价130.23亿元)、思比科42.27%股权(作价2.34亿元)、以及视信源79.93%股权(作价2.55亿元),同时拟非公开发行募集配套资金不超过20亿元,用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目(二期)等。豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。
2023年第三季度季报显示,公司营收62.23亿,同比增长44.35%;实现归母净利润2.15亿,同比增长279.61%;每股收益为0.18元。
近30日股价上涨0.38%,2024年股价下跌-12.9%。
华峰测控:公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统,STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统,STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统,并且可以自动实现交直流数据的同步整合。
华峰测控2023年第三季度季报显示,公司实现营业总收入1.37亿,同比增长-42.09%;净利润3578.2万,同比增长-67.77%;每股收益为0.26元。
回顾近30个交易日,华峰测控上涨3.62%,最高价为117.55元,总成交量5118.87万手。
同兴达:子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
同兴达2023年第三季度公司实现营收23.75亿,同比增长14.47%;净利润746.04万,同比增长113.04%。
回顾近30个交易日,同兴达下跌12.07%,最高价为16.15元,总成交量3.1亿手。
气派科技:拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
2023年第三季度,公司实现营业总收入1.58亿,同比增长31.36%;净利润-3168.73万,同比增长-37.08%;每股收益为-0.3元。
回顾近30个交易日,气派科技股价下跌23.02%,总市值上涨了1.34亿,当前市值为14.85亿元。2024年股价下跌-99.64%。
苏奥传感:2021年6月18日回复称公司通过对龙微科技股权投资,拥有了先进且自主创新的汽车传感器芯片能力,获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计,芯片版图设计,芯片流片工艺,芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。
苏奥传感2023年第三季度季报显示,公司实现营收2.98亿,同比增长8.68%;净利润3273.84万,同比增长28.83%;每股收益为0.04元。
回顾近30个交易日,苏奥传感下跌10.56%,最高价为6.11元,总成交量7.01亿手。
华润微:公司是中国规模最大的功率器件企业,MOSFET是公司最主要的产品之一,是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业,也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计,以销售额计,公司在中国MOSFET市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线,年产能248万片;无锡和重庆各拥有1条八吋线,年产能144万片;12吋产线计划投资75.5亿元,配套建设12吋外延及薄片工艺能力,预计在2022年可以实现产能贡献,该产线规划月产能3万片,将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆,年晶圆测试达199万片,年封装能力为97亿颗,年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股,募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目,补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元,达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。
华润微公司2023年第三季度总营收25亿,同比增长0.57%;净利润2.78亿,同比增长-60.4%。
回顾近30个交易日,华润微股价下跌11.14%,最高价为43.36元,当前市值为506.11亿元。