封装设备行业现状怎么样（2023年前三季度上市公司财报对比）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股15家封装设备相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

封装设备主要上市公司

文一科技(600520)：公司2023年第三季度营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元；净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

4月19日15点截止，文一科技(股票代码:600520)的股价报17.150元，较上一个交易日跌2.56%。当日换手率为7.57%，成交量达到1200.03万手，成交额总计为2.08亿元。

公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累，掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术，并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备，用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品；自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务，已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家，服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌，出口规模连续多年位居同类产品首位4；将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584)，以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。

新益昌(688383)：2023年第三季度季报显示，公司营业总收入同比增长-20.81%至2.85亿元；净利润为1207.11万，同比增长-86.01%，毛利润为8022.2万，毛利率28.1%。

4月19日消息，新益昌5日内股价下跌10.77%，最新报56.440元，成交量65.84万手，总市值为57.64亿元。

在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

耐科装备(688419)：公司2023年第三季度营收同比增长-34.46%至4631.81万元；耐科装备净利润为893.51万，同比增长-45.98%，毛利润为1779.1万，毛利率38.41%。

耐科装备（688419）10日内股价下跌14.4%，最新报22.770元/股，跌0.7%，今年来涨幅下跌-56.13%。

国内LED固晶机龙头企业，MiniLED封装设备龙头。

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