封装基板上市公司有:
(1)、光华科技:近5日光华科技股价下跌9.78%,总市值下跌了4.03亿,当前市值为40.87亿元。2024年股价下跌-43.95%。
光华科技2022年,公司收入为33.02亿,同比增长27.99%,净利润1.17亿,同比增长87.6%。
(2)、深南电路:在近5个交易日中,深南电路有3天下跌,期间整体下跌0.86%。和5个交易日前相比,深南电路的市值下跌了3.95亿元,下跌了0.86%。
公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。
深南电路2023年实现营业收入135.26亿元,同比增长-3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比增长-14.81%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.98亿元,同比增长-33.46%。