覆铜板龙头股有哪些?南方财富网为您提供2024年覆铜板龙头股一览:
高斯贝尔002848:覆铜板龙头。2023年第三季度季报显示,公司营业总收入5506.69万,同比增长-32.29%;毛利润为177.39万,净利润为-935.02万元。
公司从2008年开始研究高频微波覆铜板,到现在已有10年的技术积累,在高频微波覆铜板基材上有自己的核心原创发明技术,都是由公司自主创造研发。
近30日高斯贝尔股价下跌7.4%,最高价为11.47元,2024年股价下跌-60.82%。
金安国纪002636:覆铜板龙头。2023年第三季度季报显示,公司实现总营收9.24亿元,同比增长7.87%;毛利润为6454.59万元,净利润为-2010.09万元。
近30日股价下跌3.49%,2024年股价下跌-48.25%。
超声电子000823:覆铜板龙头。2023年第三季度季报显示,超声电子实现营收14.49亿元,同比增长-13.1%;毛利润为2.69亿元,净利润为5960.99万元。
近30日股价上涨5.09%,2024年股价下跌-21.76%。
生益科技600183:覆铜板龙头。2023年第三季度,生益科技公司营业总收入44.67亿,同比增长3.84%;毛利润为8.91亿,净利润为3.26亿元。
回顾近30个交易日,生益科技股价上涨0.12%,最高价为19.04元,当前市值为386.4亿元。
华正新材603186:覆铜板龙头。公司2023年第三季度实现总营收9.16亿元,同比增长17.49%;毛利润为1亿元,净利润为-2243.65万元。
回顾近30个交易日,华正新材股价上涨1.35%,总市值下跌了3.21亿,当前市值为30.46亿元。2024年股价下跌-61.77%。
超华科技002288:覆铜板龙头。超华科技公司2023年第三季度营业总收入1.25亿,同比增长-70.05%;毛利润为1911.37万,净利润为-506.26万元。
回顾近30个交易日,超华科技股价下跌17.72%,总市值下跌了4.19亿,当前市值为22.08亿元。2024年股价下跌-83.97%。
深南电路002916:4月17日收盘短讯,深南电路股价15时涨0.58%,报价89.480元,市值达到458.92亿。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。受国际市场铜、石油等大宗商品影响,公司主要原材料价格目前整体呈现高位企稳的状态。
中英科技300936:4月17日收盘消息,中英科技今年来涨幅下跌-29.89%,截至收盘,该股涨14.96%,报32.820元,总市值为24.68亿元,PE为71.68。
2021年1月7日招股书显示公司主营业务为高频通信材料及其制品的研发、生产和销售,高频覆铜板及高频聚合物基复合材料为公司目前的主导产品,高频覆铜板是目前移动通信领域5G、4G基站建设的核心原材料之一。
铜冠铜箔301217:铜冠铜箔(301217)连续三日融资净买入累计4130412元,融资余额168006385元,融券余额1490400元。4月17日下午三点收盘铜冠铜箔股价报10.160元,涨6.53%,总市值为84.23亿元。
PCB铜箔是制造覆铜板、印制电路板的主要原材料,覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔);其中RTF铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,应用于5G用高频高速材料和较大电流薄型板材等,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品。公司拥有电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中,PCB铜箔产能2.5万吨/年。公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,5G用RTF铜箔方面,公司当前可实现销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等。
德福科技301511:4月16日收盘消息,德福科技最新报价22.770元,3日内股价下跌26.75%,市盈率为17.25。
公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料,公司产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔,规格覆盖12μm-105μm等主流产品,下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末,公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年,在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。
东材科技601208:4月17日消息,东材科技3日内股价下跌7.53%,最新报8.230元,涨2.63%,成交额2.06亿元。
公司在高频高速电子材料领域的持续投入,已取得显著成效,双马树脂、活性酯等产品已被广泛应用于5G/5.5G/6G通信、高端算力、服务器等领域的PCB基板生产环节,并通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到华为、苹果、英伟达(NVIDIA)、英特尔(intel)、思科(Cisco)等主流产业链体系。
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