2023年前三季度财报：芯片封测行业上市公司现状如何？

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股20家芯片封测相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

芯片封测主要上市公司

万润科技(002654)：公司2023年第三季度营业总收入同比增长90.46%至12.69亿元；净利润为7261万，同比增长581.35%，毛利润为1.09亿，毛利率8.59%。

截止12时55分，万润科技报10.280元，跌0.68%，总市值86.9亿元。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

华天科技(002185)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长2.53%至29.8亿元；华天科技净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

4月12日讯息，华天科技3日内股价下跌0.66%，市值为244.82亿元，涨0.4%，最新报7.640元。

文一科技(600520)：文一科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-31.1%至8889.36万元；文一科技净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

公司有涉及汽车相关芯片封测业务。公司目前订单饱满。

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