TSV上市公司有:
晶方科技(603005):4月11日消息,晶方科技截至13时16分,该股报16.730元,涨1.51%,3日内股价下跌2.84%,总市值为109.18亿元。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
净利2.28亿、同比增长-60.45%。
华天科技(002185):4月11日华天科技消息,7日内股价下跌4.07%,该股最新报7.660元涨0.52%,成交总金额8152.96万元,市值为245.46亿元。
TSV-CIS产品封装技术处于国内先进水平,CIS产品产能2.5万片。
净利7.54亿、同比增长-46.74%。