HBM相关上市公司龙头有哪些?
中京电子:龙头,从近五年毛利润来看。
近30日股价上涨13.01%,2024年股价下跌-16.47%。
强力新材:龙头,从近五年毛利润来看。
强力新材在近30日股价上涨15.05%,最高价为13.6元,最低价为8.54元。当前市值为54.77亿元,2024年股价下跌-20.98%。
先进封装PSPI,SHJW认证中;与杜邦合作电镀液,可材料用于HBM。
山东华鹏:龙头,从近五年毛利润来看。
山东华鹏在近30日股价上涨6.5%,最高价为5.21元,最低价为3.55元。当前市值为12.8亿元,2024年股价下跌-64.75%。
环氧树脂系赫公司拟并购标的邦化工未来的重要布局方向之一,其在建工程包括8万吨/年电子级环氧树脂项目。
深科技:龙头,从近五年毛利润来看。
近30日股价下跌4.73%,2024年股价下跌-25.66%。
长鑫核心合作伙伴,正开发HBM工艺,长存亦有导入封测。
华海诚科:龙头,
华海诚科在近30日股价下跌6.89%,最高价为102.88元,最低价为65.5元。当前市值为51.65亿元,2024年股价下跌-44.97%。
长电科技:龙头,从近五年毛利润来看。
长电科技在近30日股价上涨0.72%,最高价为31.08元,最低价为24.32元。当前市值为450.3亿元,2024年股价下跌-18.63%。
通富微电:龙头,从近五年毛利润来看。
近30日通富微电股价下跌3.99%,最高价为27.6元,2024年股价下跌-11.05%。
宏昌电子:龙头,从近五年毛利润来看。
回顾近30个交易日,宏昌电子股价上涨8.75%,总市值下跌了5.22亿,当前市值为59.65亿元。2024年股价下跌-19.39%。
HBM概念股其他的还有:
兴森科技:公司生产的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。
华亚智能:公司向海力士提供半导体服务。
飞凯材料:公司做的临时建合材料,可以实现wafertowaferhybridbonding,主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货,其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。
香农芯创:公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
雅创电子:全资子公司是海士力代理商。
太极实业:公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》,主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。
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