封装概念上市公司，这些股票名单值得研究！（2024/4/10）

封装板块股票有哪些，封装概念上市公司一览

为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3000万美元。增资完成后，亨通光电持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

近5个交易日股价上涨0.25%，最高价为12.96元，总市值上涨了7400.2万。

公司项目具体建设内容包括，中高功率直接半导体激光器生产总装线；中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；中高功率半导体激光器芯片封装生产线；中高功率半导体激光器传能光缆生产线；中高功率半导体激光器用合束器件生产线；半导体激光器研发实验室建设。

回顾近5个交易日，锐科激光有2天上涨。期间整体上涨3.93%，最高价为20.6元，最低价为19.08元，总成交量2880.12万手。

公司LED芯片销售客户为下游LED封装企业，其业绩主要受原材料价格及市场供求关系导致的销售价格变动情况的影响，同时，作为制造行业公司，企业自身技术水平及生产效率的高低也是经营状况优劣的关键。

近5个交易日股价上涨9.99%，最高价为8.94元，总市值上涨了10.02亿。

公司是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业，公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），主营业务为集成电路设计、封装、测试以及销售等。

近5个交易日股价下跌1.04%，最高价为26.76元，总市值下跌了5443.11万。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近5日股价上涨18.8%，2024年股价下跌-4.89%。

”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

近5日股价上涨0.5%，2024年股价下跌-30.5%。