高带宽内存概念股票有哪些值得关注，收藏备用！（2024/4/9）

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1、壹石通：壹石通在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为1.65亿元、1.92亿元、4.23亿元、6.03亿元。

2023年半年报显示，公司电子通信功能填充材料主要包括二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体等产品，填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，可满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信(5G)、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

回顾近5个交易日，壹石通有2天上涨。期间整体上涨3.74%，最高价为22元，最低价为20.25元，总成交量1526.27万手。

2、德邦科技：公司在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元、9.29亿元。

2023年8月7日回复称，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。

近5个交易日股价上涨1.23%，最高价为37.78元，总市值上涨了6258.56万。

3、雅克科技：在营业总收入方面，雅克科技从2019年到2022年，分别为18.32亿元、22.73亿元、37.82亿元、42.59亿元。

2023年8月3日回复称，公司的半导体前驱体材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的薄膜沉积工艺中。

在近5个交易日中，雅克科技有2天上涨，期间整体上涨4.39%。和5个交易日前相比，雅克科技的市值上涨了11.42亿元，上涨了4.39%。

4、兴森科技：在兴森科技营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为38.04亿元、40.35亿元、50.4亿元、53.54亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

近5个交易日，兴森科技期间整体上涨1.62%，最高价为12.75元，最低价为11.46元，总市值上涨了3.21亿。

5、国芯科技：在营业总收入方面，国芯科技从2019年到2022年，分别为2.32亿元、2.59亿元、4.07亿元、5.25亿元。

2023年11月2日回复称，公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。

近5日国芯科技股价上涨1.43%，总市值上涨了9744万，当前市值为68.34亿元。2024年股价下跌-44.25%。

6、晶方科技：在营业总收入方面，从2019年到2022年，分别为5.6亿元、11.04亿元、14.11亿元、11.06亿元。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

近5个交易日股价上涨0.64%，最高价为18.34元，总市值上涨了7178.77万。