2024年A股半导体先进封装龙头股票，名单整理（4/9）

半导体先进封装股票龙头股有：

华润微：半导体先进封装龙头股，华润微近7个交易日，期间整体下跌0.69%，最高价为39.3元，最低价为41.27元，总成交量2390.57万手。2024年来下跌-14.09%。

文一科技：半导体先进封装龙头股，在近7个交易日中，文一科技有5天下跌，期间整体下跌26.76%，最高价为26.26元，最低价为24.6元。和7个交易日前相比，文一科技的市值下跌了8.27亿元。

环旭电子：半导体先进封装龙头股，在近7个交易日中，环旭电子有2天上涨，期间整体上涨0.29%，最高价为14.52元，最低价为13.95元。和7个交易日前相比，环旭电子的市值上涨了9020.53万元。

沃格光电：半导体先进封装龙头股，近7个交易日，沃格光电下跌0.45%，最高价为28.88元，总市值下跌了2227.97万元，2024年来下跌-17.4%。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

飞凯材料：半导体先进封装龙头股，回顾近7个交易日，飞凯材料有5天下跌。期间整体下跌3.73%，最高价为12.17元，最低价为12.74元，总成交量9716.66万手。

甬矽电子：半导体先进封装龙头股，近7日甬矽电子股价下跌2.13%，2024年股价下跌-26.89%，最高价为22.4元，市值为84.14亿元。

晶方科技：半导体先进封装龙头股，近7日晶方科技股价下跌7.06%，2024年股价下跌-27.16%，最高价为19.35元，市值为112.71亿元。

华天科技：半导体先进封装龙头股，华天科技近7个交易日，期间整体下跌2.56%，最高价为8元，最低价为8.22元，总成交量1.92亿手。2024年来下跌-8.95%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：4月9日收盘消息，太极实业5日内股价上涨3.45%，今年来涨幅下跌-5.56%，最新报6.660元，跌0.6%，市盈率为-19.03。

上海新阳：上海新阳4月9日消息，今日该股开盘报价32.12元，收盘于33.170元。5日内股价上涨4.07%，成交额8000.02万元。

兴森科技：4月9日收盘消息，兴森科技截至下午三点收盘，该股报11.720元，涨1.74%，7日内股价下跌11.01%，总市值为198.02亿元。

光力科技：4月9日收盘消息，光力科技今年来涨幅下跌-28.07%，截至收盘，该股涨1.65%，报16.670元，总市值为58.71亿元，PE为83.35。

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