半导体封装概念龙头上市公司有:
1、晶方科技(603005):
半导体封装龙头股,4月8日消息,晶方科技7日内股价下跌10.64%,最新报17.450元,市盈率为49.86。
公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
2、通富微电(002156):
半导体封装龙头股,4月8日消息,通富微电最新报价21.960元,3日内股价上涨1.89%;今年来涨幅下跌-4.05%,市盈率为59.35。
3、康强电子(002119):
半导体封装龙头股,4月8日盘中消息,康强电子截至09时51分,该股报12.410元,跌1.27%,7日内股价上涨8.8%,总市值为46.57亿元。
4、长电科技(600584):
半导体封装龙头股,4月8日09时51分,长电科技跌2.72%,报26.860元;5日内股价下跌3.94%,成交额3329.14万元,市值为480.53亿元。
5、华天科技(002185):
半导体封装龙头股,4月8日消息,华天科技今年来涨幅下跌-6.37%,最新报7.930元,跌1.75%,成交额1331.57万元。
太极实业(600667):近3日太极实业股价上涨8.66%,总市值上涨了2106.19万元,当前市值为145.12亿元。2024年股价上涨0.14%。
上海新阳(300236):回顾近3个交易日,上海新阳有2天上涨,期间整体上涨4.7%,最高价为31.81元,最低价为33.79元,总市值上涨了4.92亿元,上涨了4.7%。
兴森科技(002436):在近3个交易日中,兴森科技有1天上涨,期间整体上涨3.11%,最高价为12.75元,最低价为11.46元。和3个交易日前相比,兴森科技的市值上涨了6.25亿元。
飞凯材料(300398):在近3个交易日中,飞凯材料有1天上涨,期间整体上涨3.86%,最高价为12.58元,最低价为11.35元。和3个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了2.43亿元。
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