相关晶片行业股票有:
云南锗业:云南锗业子公司云南鑫耀半导体材料有限公司获华为哈勃投资入股,鑫耀公司生产的化合物半导体材料砷化镓晶片(衬底)、磷化铟晶片(衬底)可用于生产垂直腔面发射激光器(VCSEL)、大功率激光器、光模块中激光器和探测器等。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-3.02%,过去五年净利率最低为2019年的-13.64%,最高为2021年的4.07%。
近30日股价上涨20.78%,2024年股价下跌-2.49%。
国风新材:公司主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料以及蓝宝石晶片等。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为8.65%,过去五年净利率最低为2019年的5.32%,最高为2021年的14.54%。
近30日国风新材股价上涨18.06%,最高价为4.37元,2024年股价下跌-22.92%。
天富能源:公司所属参股公司天科合达是国内领先的第三代半导体材料--碳化硅晶片生产商,主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售。目前公司持有天科合达9.5953%股权,为天科合达第二大股东。
从近五年净利率来看,天富能源近五年净利率均值为-2.06%,过去五年净利率最低为2019年的-8.38%,最高为2020年的2.03%。
回顾近30个交易日,天富能源股价上涨8.33%,最高价为6.1元,当前市值为79.43亿元。
晶盛机电:公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时,公司组建了中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,碳化硅产品暂未形成销售收入。
晶盛机电从近五年净利率来看,近五年净利率均值为24.55%,过去五年净利率最低为2019年的20.07%,最高为2021年的28.99%。
回顾近30个交易日,晶盛机电股价上涨1.22%,总市值下跌了4.19亿,当前市值为451.79亿元。2024年股价下跌-27.8%。
惠伦晶体:公司目前拥有的光刻技术属于MEMS技术,主要应用于50MHz以上高频晶片的生产。
从近五年净利率来看,近五年净利率均值为-12.2%,过去五年净利率最低为2019年的-42.9%,最高为2021年的17.82%。
在近30个交易日中,惠伦晶体有20天上涨,期间整体上涨22.95%,最高价为10.03元,最低价为6.54元。和30个交易日前相比,惠伦晶体的市值上涨了5.98亿元,上涨了22.95%。