半导体封装测试行业上市公司现状如何（2023年前三季度）

根据南方财富网概念查询工具数据统计，A股18家半导体封装测试相关上市公司已发布2023年前三季度财报。2023年前三季度大家都过得怎么样？一起来看看吧。

半导体封装测试主要上市公司

华天科技(002185)：华天科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长2.53%至29.8亿元；净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

4月3日讯息，华天科技3日内股价上涨5.37%，市值为256.68亿元，跌0.12%，最新报8.010元。

2018年11月28日公告，拟剥离分立器件自销业务相关资产，将所持有的江阴新顺微电子有限公司75%股权、深圳长电科技有限公司80.67%股权及为承接公司本部分立器件自销业务而新设的全资子公司江阴新申弘达半导体销售有限公司100%股权出售给上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、北京华泰新产业成长投资基金等交易对方。

晶方科技(603005)：2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长-21.65%至2亿元；晶方科技净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

4月3日收盘消息，晶方科技开盘报价17.86元，收盘于17.570元。5日内股价下跌5.24%，总市值为114.66亿元。

通富微电(002156)：2023年第三季度，通富微电营收同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

4月3日消息，通富微电7日内股价下跌12.56%，最新报22.220元，市盈率为60.05。

2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。

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