A股：“TSV”板块股票名单，值得关注和研究！（2024/4/3）

TSV板块股票有：

大港股份：大港股份（002077）10日内股价下跌8.23%，最新报13.980元/股，涨0.5%，今年来涨幅下跌-9.08%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

净利4891.25万、同比增长-64.07%。

华天科技：截止4月3日下午三点收盘华天科技（002185）跌0.12%，报8.010元/股，3日内股价上涨5.37%，换手率0.84%，成交额2.17亿元。

国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道。

净利7.54亿、同比增长-46.74%。

晶方科技：4月3日开盘最新消息，晶方科技7日内股价下跌10.64%，截至15点，该股跌1.35%报17.570元。

掌握TSV，等HBM集成技术。

净利2.28亿、同比增长-60.45%。