先进封装Chiplet股票龙头股:
文一科技(600520):龙头股。2022年文一科技净利润2626.58万,同比增长198.28%。
公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主,三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。
中富电路(300814):龙头股。2022年报显示,中富电路实现净利润9659.82万元,同比增长0.31%。
蓝箭电子(301348):龙头股。公司2022年净利润7142.46万,同比增长-7.57%。
公司在已掌握倒装技术(FlipChip)、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm,最小凸点直径为80μm,单颗芯片凸点数量为28个;凸点密度为20.46个/mm2,倒装芯片厚度为180μm,量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。
强力新材(300429):龙头股。2022年报显示,强力新材实现净利润-9266.1万元,同比增长-180.68%。
气派科技(688216):龙头股。气派科技公司2022年的净利润-5856.03万元,同比增长-143.51%。
汇成股份(688403):龙头股。公司2022年净利润1.77亿,同比增长26.3%。
芯原股份(688521):龙头股。芯原股份公司2022年的净利润7381.43万元,同比增长455.31%。
大港股份(002077):龙头股。公司2022年的净利润4891.25万元,同比增长-64.07%。
先进封装Chiplet概念股其他的还有:
苏州固锝:苏州固锝(002079)10日内股价下跌5.35%,最新报9.720元/股,跌1.12%,今年来涨幅下跌-16.05%。
兴森科技:截至下午三点收盘,兴森科技(002436)目前跌1.41%,股价报11.900元,成交2274.13万手,成交金额2.71亿元,换手率1.52%。
深南电路:4月3日深南电路(002916)开盘报94.99元,截至下午3点收盘,该股报93.600元跌1.46%,成交5.11亿元,换手率1.07%。
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