A股划片刀板块上市公司，有这几只！（2024/4/4）

划片刀概念有哪些股票？

划片刀行业概念股票有：国机精工、三超新材、上海新阳。

国机精工002046：截至收盘，国机精工（002046）目前跌2.22%，股价报10.110元，成交671.35万手，成交金额6809.95万元，换手率1.28%。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为93.55%，最高为2022年的2.33亿元。

公司磨料磨具业务主要集中于超硬材料（指金刚石和立方碳化硼两类材料）制品、行业专用生产和检测设备仪器的研究、生产和销售以及磨料磨具产品的检测业务。磨料磨具板块的运营主体为三磨所，主要产品包括磨曲轴/凸轮轴陶瓷CBN砂轮、半导体封装切割砂轮、划片刀、陶瓷吸盘、硅片减薄砂轮、UV膜、CNC工具磨砂轮、无心磨砂轮、磨多晶硅和单晶硅砂轮、衬底减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、研磨液等，主要应用于汽车、半导体、工模具、光电等行业，并为行业内提供热压机、烧结压机、锻造压机、回转试验机等生产、检测设备。三磨所生产的六面顶压机能够用来生产培育钻石。

上海新阳300236：4月3日上海新阳收盘消息，7日内股价下跌4.22%，今年来涨幅下跌-5.48%，最新报33.390元，涨0.39%，市值为104.64亿元。

上海新阳从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为33.46%，最高为2023年的1.67亿元。

公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。公司主要产品为半导体领域专用的电子化学品及其配套设备产品。公司立足于电子电镀和电子清洗两大核心技术，服务于电子、半导体、航空航天等领域的用户，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺、现场服务的整体解决方案。除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备、高分辨率光刻胶产品生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案。

三超新材300554：4月3日收盘短讯，三超新材股价下午三点收盘跌4.27%，报价23.120元，市值达到26.41亿。

从近三年净利润复合增长来看，最高为2023年的2691.5万元。

公司的半导体CMP-Disk已经交付客户样品等待测试。成立半导体子公司是为了把公司原有的半导体相关的产品剥离开来，产品包括软刀、硬刀（划片刀）、CMP-Disk、倒角砂轮、激光切割保护液和划片液等。

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