2024年IC载板概念股龙头一览
深南电路(002916):龙头股,深南电路2023年公司营业总收入135.26亿,净利润为9.98亿元。8月2日深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过25.50亿元,扣除发行费用后,18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。
胜宏科技(300476):龙头股,胜宏科技2022年公司营业总收入78.85亿,净利润为7.54亿元。
兴森科技(002436):龙头股,兴森科技2022年公司营业总收入53.54亿,净利润为3.95亿元。
IC载板概念股有哪些?
崇达技术(002815):子公司深圳崇达有小批量生产25G光模块的PCB产品,子公司普诺威有部分IC载板产品应用于100G-800G光电转换模块,暂无应用于硅光模块的封装。
科翔股份(300903):公司是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一,拥有四个PCB生产基地,PCB年产能超过180万平方米,可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连(HDI)板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品,产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。公司客户包括消费电子领域的兆驰股份、九联科技、和而泰等,通讯设备领域的星网锐捷、特发东智、双翼科技等,工业控制领域的大华股份、阳光电源、智芯微等,汽车电子领域的掌讯通讯、移为通信、恒晨电器等,计算机领域的世纪云芯、东聚电子、亿道信息等。公司于2021年6月28日晚发布2021年度向特定对象发行股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超5170万股,募资不超11亿元用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)。江西科翔印制电路板及半导体建设项目(二期)总投资11.23亿元,将生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板。
南亚新材(688519):拟以4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。
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