2024年A股晶圆测试概念股全梳理，值得关注！（4月3日）

相关晶圆测试概念股有：

1、利扬芯片：4月1日消息，利扬芯片主力资金净流入1964.31万元，超大单资金净流入672.52万元，散户资金净流出2292.81万元。

利扬芯片在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为21.81%、10.6%、16.61%、35.84%。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

2、同兴达：4月2日消息，同兴达4月2日主力资金净流出890.95万元，超大单资金净流出150.24万元，大单资金净流出740.71万元，散户资金净流入1193.06万元。

公司在资产负债率方面，从2019年到2022年，分别为76.64%、71.88%、67.03%、63.83%。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

3、华润微：资金流向数据方面，4月1日主力资金净流流入142.01万元，超大单资金净流入60.83万元，大单资金净流入81.18万元，散户资金净流入138.91万元。

在资产负债率方面，公司从2019年到2022年，分别为36.7%、28.62%、21.14%、21.81%。

公司是中国规模最大的功率器件企业，MOSFET是公司最主要的产品之一，是国内营业收入最大、产品系列最全的MOSFET厂商。公司是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，也是目前国内拥有全部主流MOSFET器件结构研发和制造能力的主要企业，生产的器件包括沟槽栅MOS、平面栅VDMOS及超结MOS等。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。根据IHSMarkit的统计，以销售额计，公司在中国MOSFET市场中排名第三，仅次于英飞凌与安森美两家国际企业。公司在无锡拥有3条晶圆制造六吋线，年产能248万片；无锡和重庆各拥有1条八吋线，年产能144万片；12吋产线计划投资75.5亿元，配套建设12吋外延及薄片工艺能力，预计在2022年可以实现产能贡献，该产线规划月产能3万片，将主要用于自有功率器件产品的生产。公司封测产能主要分布在无锡、深圳、东莞和重庆，年晶圆测试达199万片，年封装能力为97亿颗，年测试成品电路67亿颗。公司于2020年10月19日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.35亿股，募资不超50亿元用于华润微功率半导体封测基地项目，补充流动资金。华润微功率半导体封测基地项目总投资42亿元，达产后主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品。