芯片封装概念股龙头有哪些?芯片封装概念股龙头有:
华天科技002185:芯片封装龙头股。公司有氮化镓芯片封装业务。产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列。
从近五年扣非净利润复合增长来看,华天科技近五年扣非净利润复合增长为-3.75%,过去五年扣非净利润最低为2019年的1.52亿元,最高为2021年的11.01亿元。
近5个交易日,华天科技期间整体下跌2.86%,最高价为8.47元,最低价为8.22元,总市值下跌了7.37亿。
朗迪集团603726:芯片封装龙头股。
从朗迪集团近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为-4.72%,过去五年扣非净利润最低为2022年的8388.1万元,最高为2021年的1.35亿元。
近5日股价下跌0.79%,2024年股价下跌-20.76%。
长电科技600584:芯片封装龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2022年的28.3亿元。
回顾近5个交易日,长电科技有1天下跌。期间整体下跌0.46%,最高价为31.08元,总成交量2.13亿手。
晶方科技603005:芯片封装龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为69.59%,过去五年扣非净利润最低为2018年的2464.14万元,最高为2021年的4.71亿元。
近5个交易日股价下跌6.17%,最高价为19.77元,总市值下跌了7.31亿,当前市值为116.36亿元。
通富微电002156:芯片封装龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,近五年扣非净利润复合增长为70.18%,过去五年扣非净利润最低为2019年的-1.3亿元,最高为2021年的7.96亿元。
近5个交易日,通富微电期间整体下跌9.3%,最高价为25.76元,最低价为24.65元,总市值下跌了32.01亿。
同兴达002845:芯片封装龙头股。
从公司近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2022年的-2.17亿元,最高为2021年的2.86亿元。
近5个交易日股价上涨0.26%,最高价为15.74元,总市值上涨了1310.21万。
文一科技600520:芯片封装龙头股。
从文一科技近五年扣非净利润复合增长来看,过去五年扣非净利润最低为2019年的-8481.04万元,最高为2022年的1836.21万元。
近5日文一科技股价下跌17.38%,总市值下跌了6.07亿,当前市值为33.89亿元。2024年股价下跌-16.11%。
芯片封装概念股其他的还有:
深南电路:近5个交易日股价上涨6.26%,最高价为97.56元,总市值上涨了30.77亿,当前市值为486.82亿元。
硕贝德:近5日股价上涨21.36%,2024年股价上涨10.72%。
快克智能:近5日股价下跌6.7%,2024年股价下跌-42.34%。
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