共七家！芯片封装概念龙头值得研究（2024/3/27）

芯片封装股票有哪些龙头股

晶方科技603005：芯片封装龙头

公司2023年第三季度营业总收入同比增长-21.65%至2亿元；净利润为3406.04万，同比增长14.22%，毛利润为7170.47万，毛利率35.86%。

3月27日，晶方科技开盘报18.3元，截至15时，报17.160元，成交额3.71亿元，换手率3.23%，市值为111.99亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

华天科技002185：芯片封装龙头

华天科技2023年第三季度季报显示，公司营收同比增长2.53%至29.8亿元；华天科技净利润为1999.35万，同比增长-89.49%，毛利润为2.84亿，毛利率9.54%。

3月27日开盘消息，华天科技今年来涨幅下跌-12.4%，最新报7.580元，成交额2.5亿元。

公司有氮化镓芯片封装业务。

文一科技600520：芯片封装龙头

文一科技2023年第三季度，公司营业总收入同比增长-31.1%至8889.36万元；净利润为1047.95万，同比增长-43.56%，毛利润为2759.22万，毛利率31.04%。

3月27日开盘消息，文一科技5日内股价下跌29.77%，今年来涨幅下跌-22.26%，最新报20.930元，跌8.24%，市盈率为123.12。

极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

长电科技600584：芯片封装龙头

2023年第三季度公司营收同比增长-10.1%至82.57亿元；长电科技净利润为4.78亿，同比增长-47.4%，毛利润为11.86亿，毛利率14.36%。

3月27日消息，长电科技7日内股价上涨2.95%，截至15点收盘，该股报29.110元，涨3.04%，总市值为520.73亿元。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

通富微电002156：芯片封装龙头

通富微电2023年第三季度，公司营业总收入同比增长4.29%至59.99亿元；净利润为1.24亿，同比增长11.39%，毛利润为7.62亿，毛利率12.71%。

3月27日开盘消息，通富微电3日内股价下跌4.77%，最新报21.800元，成交额11.27亿元。

公司募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。

同兴达002845：芯片封装龙头

同兴达公司2023年第三季度营收同比增长14.47%至23.75亿元；同兴达净利润为746.04万，同比增长113.04%，毛利润为1.83亿，毛利率7.71%。

3月27日消息，同兴达截至11时13分，该股跌4.04%，报13.770元；5日内股价下跌14.38%，市值为45.1亿元。

朗迪集团603726：芯片封装龙头

朗迪集团2023年第三季度，公司营业总收入同比增长4.47%至4.32亿元；净利润为3228.78万，同比增长16.39%，毛利润为9631.34万，毛利率22.29%。

3月27日，朗迪集团（603726）5日内股价下跌10.49%，今年来涨幅下跌-29.92%，跌4.17%，最新报11.730元/股。

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